2019全球半导体产业（重庆）博览会
已经进入倒计时
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2019年5月8日—10日，来自国内外多个地区的300多家企业将齐聚重庆国际博览中心，舜宇仪器也将携工业检测解决方案及多款尖端产品亮相此次半导体盛宴。
本次展会，我们将为大家带来：
1
矿物金相分析方案
舜宇SOPTOP MX6R正置金相显微镜
匹配更优异的光学系统，视野明亮，成像卓越，丰富观察方式满足您的多种检测需求，性能和实用性得到进一步提升。
舜宇SOPTOP ICX41M实验室级倒置金相显微镜
可广泛应用于铸造、冶炼、热处理的研究，原材料检验或材料处理分析等多种检测。高品质的成像能力，易操作的人性化设计，全面涵盖明场、暗场、简易偏光、微分干涉等多种观察方式，适应多种研究需求。
2
半导体硅晶片检测
舜宇SOPTOP MX12R 半导体 \FPD 检查显微镜
最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查，含 6、8、12英寸多种转盘，可适用不同尺寸的晶圆检查。
舜宇SOPTOP RX50M研究级金相显微镜
观察筒采用宽光束成像系统设计，支持 26.5mm 世界领先的超宽视野观察，带给您全新的大视野体验。可提供反射明场、反射暗场、透射明场、透反射偏光、反射微分干涉等多种观察功能。
3
精密测量工具
舜宇SOPTOP MS测量显微镜
结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的 X、Y、Z 轴表面尺寸测量功能，具备明暗场、微分干涉、金相、偏光等多种观察功能。
更多产品信息，欢迎莅临展位参观交流！
5月8日-10日，重庆国际博览中心A96
我们期待与您见面！
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