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应用范围：适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业热镶嵌树脂：冷镶嵌料是直接把待镶嵌式样放入硅胶或塑胶模具内，在室温实现树脂的固化从而获得镶嵌样品，冷镶嵌树脂可以根据需求自己配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模具内，批量制样，同时适合热敏和压敏材料的镶嵌；冷镶嵌无需专门的镶嵌设备，必备的配置容器与镶嵌模即可完成镶嵌工序。
应用范围：适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业
热镶嵌树脂：冷镶嵌料是直接把待镶嵌式样放入硅胶或塑胶模具内，在室温实现树脂的固化从而获得镶嵌样品，冷镶嵌树脂可以根据需求自己配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模具内，批量制样，同时适合热敏和压敏材料的镶嵌；冷镶嵌无需专门的镶嵌设备，必备的配置容器与镶嵌模即可完成镶 嵌工序。
名称
型 号
说 明
包 装
冷镶王
LYK-A/B
产品固化快、半透明、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。
固化时间：20~25分
使用比例：粉体10:液体8
冷镶粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化剂( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个
LYB-A/B
产品闪固白色、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。
固化时间：15~20分
使用比例：粉体1:液体1
冷镶粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化剂( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个
LYS-A/B
产品闪固高透、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。
固化时间：10~15分
冷镶粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化剂( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个
环氧王
HSK-A/B
产品透明，固化快。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。
固化时间：25℃ 40分钟
使用比例：树脂2：固化剂1
环氧王（HSK-A ）1000ml、固化剂(HSK-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个
HSN-A/B
产品高透明，收缩小，低粘度，渗透性好。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。
固化时间：25℃ 3~4小时。
环氧王（HSN-A）1000ml，固化剂(HSN-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个
冷镶王配套材料
冷镶嵌软模
反复性切片软圆模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求
Φ20、Φ25、Φ30、Φ40
Φ50
反复性切片软方模，适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求
25x17x35 55x20x22
适用镶嵌PCB、SMT，优质PS材质，多次反复使用
Φ25、Φ32mm
脱模剂
适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模
1L/瓶
不锈钢切片夹
不锈钢卷式切片夹，冷热镶嵌固定
100件/包
PET切片夹
PET卷式切片夹，冷热镶嵌固定